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主要应用
在光通讯电路及微波集成电路中使用,起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。
二、特性
>可采用多种材料,如黑色氧化铝,氧化铍、氮化铝等,适应不同要求;
>采用厚铜膜,方便适用于SMT、金丝邦定、铝丝超声邦定等多种封装形式;
>四面金属的产品具有良好的导电性;
>热沉片热导性能好;
1、选择尺寸 Size Choice
■与芯片的热膨胀匹配度高;■电极耐温特性 400℃ 10min;■可根据客户要求定制外形尺寸,使用方便