欢迎进入江西锐芯微电子科技有限公司官网!
江西锐芯微电子科技有限公司

产品展示

金属热沉/衬底/载体,金锡粘接片

    主要应用

    在光通讯电路及微波集成电路中使用,起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。

    二、特性

    >可采用多种材料,如黑色氧化铝,氧化铍、氮化铝等,适应不同要求;

    >采用厚铜膜,方便适用于SMT、金丝邦定、铝丝超声邦定等多种封装形式;

    >四面金属的产品具有良好的导电性;

    >热沉片热导性能好;

    1670470322606858.png  1670470323446081.png  1670470322169625.jpg  1670470322163462.jpg


    1、选择尺寸 Size Choice

    1670470520116962.png

    ■与芯片的热膨胀匹配度高;■电极耐温特性 400℃ 10min;■可根据客户要求定制外形尺寸,使用方便